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联强(Lemel) LM-8S662-M

全称:联强(Lemel) LM-8S662-M

基础参数:
芯片组或北桥芯片:SiS 662 CPU插槽:LGA 775 内存插槽:2 DDR2 DIMM,支持双通道DDR2 667,533 集成显卡核心:集成Integrated SiS Mirage 1 2D/3D Graphics图像处理卡 硬盘接口:ATA 100,ATA 133,S-ATA150 更多参数>>

重点参数

参数解读

联强(Lemel) LM-8S662-M在主板属于性价比高的产品,公道的价格及出色做工,使得其广受消费者欢迎,同时也是性能优秀的一款产品。

产品搭配

竞品型号 对比内容

芯片厂商

暂无
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

SiS 662
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

LGA 775
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值